永井製作所　-- フィルム精密成形 --　お知らせ
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■ エヌプラス出展者セミナーの日時が決まりました。  2013/07/23
■ 夏季休業のお知らせ。  2013/07/18
■ 今年も出展しますよ、エヌプラス。（東京ビッグサイト）  2013/07/17
■ コンバーティング技術セミナーでの講演が決定!（大阪）  2013/06/27
■ 「プラスチックス」誌に当社の記事が掲載されました。  2012/03/10
■ 商標登録が完了しました【ＦＩＬＭＯＬＤ®】【ＦＩＬＢＥＮＤ®】。  2011/11/04
■ 現在ご提案中の技術分野はこれです。  2011/08/31
■ プレスリリース　【PEEK™樹脂フィルムのAPTIV®を用い・・・】  2011/08/19

エヌプラス出展者セミナーの日時が決まりました。
新たな価値をプラスする材料と技術の複合展「エヌプラス2013」では、関連技術をテーマにした出展者セミナーを行います。

当社が行うのは「軽量・耐熱・小型化への近道！精密なフィルム３次元絞り加工【FILMOLD®】で課題の解決を。」と題した講演です。

この講演の日時は、9月25日（水曜日）15：00-15：45に決定しました。

受講を希望される方は、展示会ホームページからお申込みをお願い申し上げます。アドレスは下記の通りです。

http://www.n-plus.biz/
Date: 2013/07/23


夏季休業のお知らせ。
当社は、下記の期間を夏季休業とさせて頂きます。

平成25年8月10日（土曜日）〜8月18日（日曜日）

皆様のご理解とご協力をお願い申し上げます。


有限会社永井製作所
代表取締役社長　永井健一
Date: 2013/07/18


今年も出展しますよ、エヌプラス。（東京ビッグサイト）
当社は9月25日から27日に東京ビッグサイト東ホールで開催される「Ｎ+（エヌプラス）」に今年も出展します。

展示会の詳細はトップページ「お知らせ欄」下のバナーか、下記アドレスをクリックしてご確認をお願いします。

http://www.n-plus.biz/

今年の当社の展示内容については、追ってこの欄でお知らせしますので、もう少し準備に時間を下さい。
Date: 2013/07/17


コンバーティング技術セミナーでの講演が決定!（大阪）
平成25年8月23日（金曜日）に大阪で開催される「コンバーティング技術セミナー（主催：加工技術研究会）」で、当社の成形技術を紹介する講演を行うことが決定しました。

テーマは「熱可塑性フィルムの精密成形加工法(FILMOLD®)と、新たな用途展開」と題し、当社の固有技術を分かりやすく解説します。

詳細は下記のホームページをご参照下さい。
http://www.ctiweb.co.jp/cti/seminar/deco2013/

まだ当社独自のフィルム成形技術【FILMOLD®】をご存じない方は、是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。
Date: 2013/06/27


「プラスチックス」誌に当社の記事が掲載されました。
日本工業出版発行の「プラスチックス」誌に、当社の固有技術である”マッチフォーミング法”についての解説記事が掲載されました。執筆者は取締役営業部長の永井裕二です。

抜き刷りもご用意していますので、同成形法にご興味のある方からご要望があればお送りします。

抜き刷りのご請求はお手数ですが、当ホームページの「お問合せ」をクリックし、メールにてお申し付け下さい。
Date: 2012/03/10


商標登録が完了しました【ＦＩＬＭＯＬＤ®】【ＦＩＬＢＥＮＤ®】。
本年５月に出願した当社独自の加工法による成形品の商標が無事に登録されました。名称と意味は下記の通りです。

１） ＦＩＬＭＯＬＤ®
成形品の素材である「ＦＩＬＭ」と成形加工を意味する「ＭＯＬＤ」を組み合わせた言葉です。「フィルモールド」と読みます。フィルムの３Ｄ成形品に用います。

２） ＦＩＬＢＥＮＤ®
成形品の素材である「ＦＩＬＭ」と曲げ加工を意味する「ＢＥＮＤ」を組み合わせた言葉です。「フィルベンド」と読みます。フィルムよりも厚い「板」の加工品に用います。

当社では今後、独自工法による成形品にこれらの商標を用い、フィルムの３Ｄ成形品の新たな用途を幅広い業界の皆さまへご提案していきます。
Date: 2011/11/04


現在ご提案中の技術分野はこれです。
当社では、固有技術である「フィルムの３Ｄ成形」の新たな利用方法として、次の４つの分野を皆さまにご提案中です。

[電気絶縁部品]
既にモータに採用されている部品で、次のような特徴があります。
■絶縁性を維持しながら薄膜化が実現できる
■軽量・易組立化と小ロットへの対応
■用途例：ステッピングモータ、コンデンサ、バッテリー

[光学機器部品]
■用途に合った屈折率や透明性、アッベ数を持つ素材が選択できる
■軽量・薄膜化と高耐冷熱・耐候性を合わせ持つことができる
■用途例：ＬＥＤリフレクター、デジタルカメラのストロボ反射板

[電磁波シールド部品]
■電磁波シールド部品の軽量・薄膜化
■筐体全体ではなく、必要な特定部品のみシールドできる
■用途例：携帯電話基板など電磁波シールドが必要な機器

[導電性部品]
■導電性能を付加したフィルムを成形加工する
■任意の三次元形状をそのまま機能部品として組み込みできる
■用途例：タッチパネル、メンブレンスイッチ

以上の分野における詳しいご質問は、当社営業部までお問い合わせください。
Date: 2011/08/31


プレスリリース　【PEEK™樹脂フィルムのAPTIV®を用い・・・】
FILE 91_1.pdf
http://www.tokyopr.co.jp/pressroom/victrex2011/140-aptivnagaithermoforming11aug11.html

PEEKフィルムを使用した成形品についてのプレスリリースです。


「VICTREX® PEEK™樹脂およびVICOTE®コーティング（ヴァイコート）、APTIV®フィルム（アプティブ）をはじめとした高機能性材料を販売するビクトレックスジャパン株式会社（社長：アンドリュー・ストーム、本社：東京都港区）は、樹脂フィルムの精密成形を手掛ける有限会社永井製作所（代表取締役社長：永井健一、本社：埼玉県入間市）が、熱可塑性PEEK樹脂フィルムのAPTIVを利用し、射出成形よりも薄く真空成形よりも精密な薄肉成形品の製造技術を確立したことを明らかにした。」


詳細は上記PDFファイル、またはURLをご参照ください。
Date: 2011/08/19


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